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阻抗匹配是高频连接器设计中最重要的指标，其中在端子间设置电容效应来调整特性阻抗是常见的方法，本文基于USB3.0端子在应用中设计电容效应进行讨论与分析。利用Ansoft公司的软件Q3D进行仿真模拟，揭示了阻抗在不同设计方式，端子的不同参数时的变化情况，并将仿真结果与实际测试结果进行了对比。论文结果表明本文提到的几种设计方法可以满足USB3.0业界规范的要求。本文也给出了一个设计变更流程供类似产品的设计提供参考。