用于便携式通信设备的集成微带天线

来源 :第五届全国微米/纳米技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZhangQin520
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介绍了用便携通信设备的新型集成微机械微带天线的特性及应用,讨论了参数的优化方案,这种天线可广泛用于个人通信系统、蓝牙通信、RF-home及蜂窝移动电话等无线通信领域.
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以梳状硅基微陀螺为典型实例,按照MEMS器件集成设计的"Top-down"思想,研究了硅微陀螺的实体建模、有限元分析、相关数据库的建立、工艺过程模拟以及版图生成等设计过程;同时针对硅微陀螺仪存在的机电耦合问题进行了分析研究,以期实现MEMS器件的性能优化,缩短研制周期.
介绍了应用有限元分析方法对表面微机械加工差分电容式加速度传感器进行结构建模,并模拟分析了加速度与电容的变化关系,从而得到传感器的灵敏度特性函数.在此基础上,进一步分析了不同结构参数下的模型特性,结果表明:灵敏度随着梁宽的增加而减小,而随着梁高和梁长的增加而增加;固有频率随着梁宽和梁高的增加而增加,而随着梁长的增加而减小.这些结论对差分电容式加速度传感器的设计有重要意义.
分别对静电和压电驱动的膜片进行了计算机模拟,得出膜片厚度和驱动电压等参数对微泵体积变化的影响,以及膜片振动的固有频率与膜片结构参数之间的关系.由静电驱动的微泵,其腔体体积变化随着驱动电压的增加而线性增加,随着膜片厚度的增大而减小,膜片的固有频率随着膜片厚度的增加而增加.对于压电驱动的微泵而言,腔体体积变化随着驱动电压的增加而线性增加.如果压电膜片尺寸以及铜膜片半径固定,则铜膜片厚度存在最佳尺寸使得
介绍了一种利用KOH溶液对硅的各向异性腐蚀原理,并结合抛光技术制作垂直的光学微镜面的方法.制成的微镜高度300μm,厚度3.3μm,宽度容易控制.初步测试对1.55μm波长光源插入损耗接近1dB.
主要研究了阳极键合过程中键合强度与键合温度、键合电压、键合晶片的平整度和表面粗糙度、晶片表面清洁度、玻璃片厚度及表面亲水性等的关系,对键合引起的变形和减小变形的热处理工艺进行了研究,得到了理想的微机械键合结构.
围绕多晶硅微机械开关中刻蚀牺牲层和消除多晶硅膜的应力这两个关键技术开展实验研究,得到刻蚀牺牲层中光刻胶最大抗腐蚀时间和适用于多晶硅微机械开关研制的弱翘曲多晶硅膜的优化工艺条件,这为进一步研制多晶硅微机械开关打下了基础.
文章报告了本实验室在微振动纳米精度实时干涉检测方面的研究工作,描述了几种检测系统的测量原理,给出了测量结果.
介绍了BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪的测试原理、应用领域、技术指标及其在微/纳米测试中的具体应用.该仪器采用激光干涉原理测量由于应力造成的硅片(或其他基片)的变形,通过力学模型由变形求出薄膜的应力分布.由于该仪器应力测试是通过面形测试入手的,因此还可用于各种具有反射性能的基片和加工表面的平整度、曲率半径的测试.
简要分析了微操作机器人系统的体系结构,在此基础上介绍了所研制的微操作机器人系统,该系统具有视觉监控和双向力反馈功能,采用自主和遥控作业法均完成了φ0.2mm的微小轴孔零件装配.该系统在微小机械零件装配、MEMS组装等领域具有广泛的应用前景.
提出了一种新的用于测量物体的微位移和微振动的半导体激光全光纤干涉仪,在保持纳米精度的前提下,克服了体光学干涉仪难以用于微小物体微位移和微振动测量的缺点.用此干涉仪,测量了压电陶瓷的振动,测量重复精度为1nm.