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利用热模拟技术，得到了15MnVN钢焊接过热区中以粒状贝氏体为主的微观组织，并对一部分热模拟后的试样进行了峰值温度为800℃的后热处理。测定了后 热处理前后热模拟组织在－196℃～20℃温度范围内的平面应变断裂韧度K[*vIC*]。试验结果表明，－40℃以上，经后热处理过的试样的K[*vIC*]值明显高于未经后热处理的试样的K[*vIC*]。根据解理断裂统计模型对两类试样进行了分析后指出，后热处理提高K[*vIC*]的主要原因，在于其使过热区组织中引发解理断裂的马氏体－奥氏体组元（Ｍ－Ａ组元）尺寸分布均匀化，并使过热区组织的屈服强度在－４０℃以上低于未经后热处理的组织。（本刊录）