【摘 要】
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刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术
【机 构】
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四川电子科技大学应用化学系珠海元盛电子科技有限公司技术中心
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术.本文分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板上取得理想效果.
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