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本文对扩散传质为电极反应控制步骤时的孔内扩散层厚度、电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与公式推导,并与实验中测得的镀层厚度分布进行了比较.结果发现,孔内理论电流密度分布与孔内实际镀层厚度分布有着良好的吻合性,可以通过孔内电流密度的分布来定性预测孔内镀层厚度的分布.
扩散传质控制孔内电镀过程时镀层厚度分布的预测
【摘 要】
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本文对扩散传质为电极反应控制步骤时的孔内扩散层厚度、电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与公式推导,并与实验中测得的镀层厚度分布进行了比较.结果发现,孔内理论电流
【机 构】
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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