HDI多层盲孔塞孔电镀(Multi plug-via plating)介绍

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：chaowei7838

【摘要】

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制作HDI板的盲孔叠孔方式当前业界有许多种工艺,一种是填孔电镀方式,使盲孔电镀填满后,再与上层盲孔导通的方式.这种方式由于成本高,同时不利于内层细线条的加工,而我公司开

【作者】

：

刘建辉杨智勤孔令文

【机构】

：

深圳市深南电路有限公司

【出处】

：

2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2008年10期

【关键词】

：

MPVP技术 HDI板盲孔塞孔电镀工艺

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制作HDI板的盲孔叠孔方式当前业界有许多种工艺,一种是填孔电镀方式,使盲孔电镀填满后,再与上层盲孔导通的方式.这种方式由于成本高,同时不利于内层细线条的加工,而我公司开发的MPVP(Multi plug-via plating)技术,通过盲孔电镀后树脂塞孔再电镀的方式,可以降低成本,同时盲孔可靠性好,效率高.

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