【摘 要】
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本文对电镀过程中孔内镀液的流动原理、流动方式、速度分布以及停留时间作了系统的理论分析,并进行了相应的实验验证.结果发现,孔内镀液的流动主要是由前后两端压力差引起,为
【机 构】
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司技术中心
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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本文对电镀过程中孔内镀液的流动原理、流动方式、速度分布以及停留时间作了系统的理论分析,并进行了相应的实验验证.结果发现,孔内镀液的流动主要是由前后两端压力差引起,为一稳定的滞流形式;流动方式是定期反向流动,其孔内停留时间与阴极的摇摆速率及幅度有关.实际生产中可据此来优化各种参数(包括循环流量、摇摆速率等),以达到最佳的孔内电镀效果.
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