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从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析。结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊接质量有重要影响。采用4号颗粒(Sn63Pb37)可有效保证焊点脱模均匀性,焊点空洞率均小于15%。金相分析焊点呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物,可以确保无铅CSP-BGA器件的可靠性良好,为混装工艺提供了一定的技术参考。