高密度互联相关论文
5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与......
本文主要从层压叠板结构、图形设计、层压参数及板边设计几个方面进行测试验证,探寻适合于使用聚酰亚胺(PI)+黏合剂(Adhesive)A复......
SMT进入无铅高密度互联时代后,对设备、耗材都有了更高的要求。SMT模板作为SMT工艺的一个主要耗材,要求也自然提高。在衡量一个模......
通过对高性能含磷环氧树脂进行特殊增韧改性试验,研究出高性能无卤化涂树脂铜箔(以下简称RCC),成功通过高密度互联(以下简称HDI)客......
电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造......
近日，依利安达新办公室落成典礼暨HDI（高密度互联线路板制造中心）项目推广会在开平依利安达有限公司举行。当天，江门市委副书记谭继祖，......
BRPublishing近日宣布即将推出高密度互联（HDI）手册。在过去十年的大部分时间里，全球高密度互联最高权威之一的HappyHolden始终致力于......
Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—L......
通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交......
戈尔公司（Gore）推出应用于台式测试仪，探针测试仪，平行数据连接，生产线测试设备，自动化测试设备的戈尔GORE超高密度（UHD）板到板互联组件在......
1引言在PCB大市场中，Rogers公司是著名的特种覆铜板供应商，为适应电子产品高速数字化（HSD，high speed digital）、高密度互联（HDI，high den......
探讨了苯乙烯－马来酸酐树脂（SMA）固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要性能，结果表明改性后的覆铜箔板的一些主要性......
期刊
本文介绍了高密度互联中，提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和对产品进行检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。......
电子工业和PCB工业的经济环境和新产品发展趋势表现出极其可喜的持续增长。有望扩大的领域包括PCMCIA卡和MCM-L,这些是为消费市场......
高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电......
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术......
IPC国际电子工业联接协会最近刚发布了《2010年全球PCB生产报告》，全球印制电路板（PCB）产值近550亿美元，比2009年增长19％。该年度报告以......
阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时......
随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型......
