铝碳化硅相关论文
本文通过对1300t 混铁炉内衬综合砌筑工艺的论述.介绍了改以往用镁砖、镁铝砖等砌筑为铝碳化硅碳砖等综合砌筑工艺,从而使混铁炉使......
本文综述了高铝碳化硅制品作铝电解槽侧部内衬时的热力学行为及其应用的可能性。提出了采用高铝碳化硅耐火材料后的经济价值远大于......
广州耐火材料厂大力开发新产品去年,广州耐火材料厂以市场为导向,大力开发适销对路的产品,取得了显著的效益,在总产量比1993年减少38.56%的情况下......
辽宁丰华实业有限公司座落在素有“中国镁都”之称的辽宁省大石桥市,是集科研、生产、贸易于一体的综合性企业,拥有员1620人。产品......
混铁炉内炉底拆除爆破,是通过合理的爆破参数,分次爆破来达到爆破减震,维护炉体安全的目地。
Furnace bottom blast furnace demo......
通过对混铁炉(600 t) 使用中出现异常破损的剖析,查明了事故原因,并为今后炉子的施工设计及检修提供了科学依据,提出了相应的改进措施和建议......
The static corrosion experiments of Al 2O 3 SiC C bricks have been carried out with three different dephosphorized ......
一、前言日本经济在最近10年处于萧条状况,钢铁行业为提高国际竞争力和经济效益,实施了包括合并、重组在内的生产体制集约化和人......
铝碳化硅封装一般采用预制成型技术,产生一个尺寸近似的胚体,然后通过二次加工达到钎焊、装配所需的精度,然而铝碳化硅材料的高硬......
利用亚音速火焰喷涂技术制备了高体积分数和符合电子封装材料性能要求的SiCp/Al电子封装材料。探讨了球磨工艺对SiC和Al复合粉质量......
研究了Al/SiCp电子封装材料的制备工艺及其影响因素。通过工艺优化后,选用一种高分子有机粘结剂作为碳化硅骨架的低温粘结剂和造孔......
激光快速成形技术制备Al/SiC复合材料基于快速成形原理,通过激光熔化同轴输送的Al/SiC复合粉末,在基板上直接成形出薄壁样品。鉴于Al......
介绍了典型的电子封装用复合材料,着重介绍了不同类型的金属基复合材料(MMC);综述了以铝碳化硅(SiC/Al)和Si/Al为代表的金属基复合......
期刊
随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一。AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要......
介绍了功率IGBT模块封装中所用到的氮化铝DBC技术和铝碳化硅技术,通过对其材料特性、技术特点分析以及其对IGBT模块性能的影响分析......