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蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖．没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉．最终形......
细线工程一直都是PCB与Carrier所不断追求的目标，在讯号工作电压不断下降以及穿戴式电子产品的兴起下，逼近12μm／10μm的密距细线迟早......
随着智能终端设备产品市场发展，PCB应用需求也跟着一同改变，尤其是电子产品朝轻薄短小方向演进，终端大宗应用的电子电路载板体积越来......
5月16日上午,由深圳国臻利技集团投资的安庆华璟科科有限公司生产的汽车类、超细线路FPC、PCJ3项目奠基仪式在望江经济开发区项目......
喷墨打印技术帮助实现可印刷电子；最新的激光焊接机器人——非接触式激光焊接；高功能的PCB材料；制作超细线路的沟填技术；薄型高密度多......
随着物联网时代&即时顾客定制化时代的到来,系统级封装(SIP,system inpackage)很好地解决了集成电路产业面临到的矛盾：可以用较低的......
近年来,随着市场的驱动,FPC的发展迅速,衍生出了更多的新工艺技术和市场。在新工艺上,超细线路COF、薄型多层盲埋孔等成为FPC最热......
