等离子体活化相关论文
晶圆低温直接键合技术与传统键合方式相比具有对晶片及器件损伤小、无中介层污染、无需外部电场辅助等优势,在功率型半导体光电及......
为了提高航空用玻璃钢/树脂复合材料的表面浸润性,采用霍尔离子源等离子体放电对复合材料表面进行活化处理,通过接触角测试和红外......
负载纳米金粒子的Au/TiO2 因其表面等离子共振效应，是一种备受关注的可见光催化剂.Au/TiO2 可见光催化剂在反应前通常需要活化，传统......
CO_2作为生命活动的代谢产物和工业副产品存在于大气中,主要来源于火力发电、汽车、建材、钢铁、化工等领域。同时,在自然界中CO_2......
近年来，由于低温等离子体的产生装置简单，在大气压下即可产生，同时具有气体温度低、活性高等特点，人们对低温等离子体在生物医学应用中......
采用阳极层离子源对米级范围内不同距离下的玻璃纤维增强的氰酸酯基复合材料进行表面活化处理后,采用真空磁过滤阴极弧技术在相应......
负载纳米金粒子的Au/TiO2 因其表面等离子共振效应，是一种备受关注的可见光催化剂.Au/TiO2 可见光催化剂在反应前通常需要活化，......
为赋予聚丙烯(PP)材料优良的血液相容性和细胞相容性，本实验利用氩气等离子体活化PP膜表面，并采用紫外光接枝聚合在其上构建聚2-......
报告主要综述本课题组在大气压冷等离子体对负载型纳米Au/TiO2 催化剂/可见光催化剂的活化处理以及原位再生的研究进展.前者包括,O......
Lab-on-chip或μ-TAS(micro-total analysi s systemS)结合流体处理、检测及数据分析,是一种便携式的低成本高效器件.在微流体应用......
微机电系统(MEMS)作为近年来增长非常迅速的产业，是继半导体之后的又一新兴高科技领域。传统半导体封装工艺需要先切割晶圆再封装，而......
随着微电子机械系统MEMS(Micro Electro Mechanical System)的发展,现有的加工手段对其设计和制造产生了诸多限制。将硅直接键合技......
Lab-on-chip或μ-TAS(micro-total analysi s systemS)结合流体处理、检测及数据分析,是一种便携式的低成本高效器件.在微流体应用......
采用霍尔源放电等离子体对碳纤维/树脂复合材料表面进行活化,通过直流磁控溅射技术在其表面沉积Al涂层。利用红外光谱、X射线衍射......
期刊
通过N+等离子体对Si片以及SiO2片表面活化,进行直接键合,研究了键合强度与退火温度的关系.研究结果表明退火温度从100℃升高到300......
Lab-on-chip或μ-TAS（micro—total arialysis systems）结合流体处理、检测及数据分析，是一种便携式的低成本高效器件。在微流体应用......
采用磁控溅射法制备Ti-O薄膜,然后采用等离子体浸没离子注入设备,以氢气作为离子注入源,轰击至钛氧薄膜表面,使其产生羟基基团.并......
光催化在脱除室内空气污染物(如甲醛、CO)方面具有很好的应用前景。TiO2是目前研究和应用最广泛的光催化剂,具有光催化活性高、化......
近年来,以光化学污染、臭氧层破坏和严重雾霾为代表的区域性大气复合污染问题日益严重,影响到人类健康和生态环境,引起国内外学者......
针对传统的硅片低温键合方法,提出了一种将湿法活化与等离子体干法活化相结合的硅片直接键合方法．通过工艺参数实验得到了在等离子......
氧化钛作为一种最典型的光催化剂体系,其实际应用面临的一个关键问题是如何增强其可见和紫外光催化活性。为此,本论文开展了氧等离......
为了提高碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)的浸润性,采用霍尔离子源等离子体放电对复合材料表面进行活化处理,通过接触角测量、金相......
