SMT回流焊接质量分析

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回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以 Reflow soldering is one of the key SMT process, the quality of the surface assembly directly reflected in the reflow results. However, the reflow soldering quality problems are not entirely due to reflow soldering process, because the quality of reflow soldering in addition to the soldering temperature (temperature curve) has a direct relationship with the production line equipment conditions, PCB pads and producibility design, Component solderability, solder paste quality, printed circuit board processing quality to
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