焊线机相关论文
随着芯片体积越来越小,焊点间的距离日益缩短,这对芯片封装设备中运动平台的定位精度、鲁棒性等运动性能提出了更高的标准。然而,......
目前,半导体行业作为国家重点发展行业,直接关系到国家的工业水平,半导体产业的技术更新在一定程度上促进了新兴产业的发展。LED封......
邦头是全自动焊线机核心部件之一，其包含换能器组件，运动结构，线夹及力控模块四个部分，其性能直接影响焊线机工作的可靠性和焊线质量，随......
在 IC微电子产品的封装过程中，焊线机的引线键合是重要环节之一。在引线键合过程中，焊线机焊头冲击力的优化控制是保障键合性能和提......
学位
文章针对高速LED焊线机研发中存在的高速运动过程精密定位难题,在原位力混合控制系统上提出一种基于模糊PID控制的改进控制算法。......
由于手动超声波半导体焊接设备工作时振动大,难以提高焊接速度和提升工作效率,因此要采取特别的措施予以解决。展示了一种新型的减......
LED焊线设备作为典型的光机电一体化产品,是电子元器件封装过程中的关键设备之一。介绍了LED焊线原理、LED焊线设备的主要供应商、......
介绍了IC芯片金丝焊线机的基本焊接工艺。设计了焊线机的焊接压力控制系统的硬件组成,以及PLC下位机软件,讨论了初始焊接和终止焊......
全自动焊线机是一种集光、机、电一体的复杂的半导体封装设备,它是由了计算机控制、图像处理、运动控制、XYZ平台和网络通信等部分......
全自动IC芯片焊线机,是广东工业大学机电工程学院已研发出来的一套微电子封装设备。焊线机的整个控制系统包括工业控制计算机、电......
本文根据平面及大功率LED封装工序中的超声波金线焊接工艺要求,研究开发全自动平面LED焊线机,设计相关机械结构,并采用虚拟样机技......
学位
LED焊线机冲击力的平稳性是保证焊线质量一致性的前提。焊线机劈刀在接触芯片电极时的冲击力波动过大会引起芯片焊盘裂纹、焊球过......
焊线机广泛应用于LED微电子封装,本文围绕焊线机控制系统展开,其焊接质量在很大程度上取决于位置控制和力控制,在焊接封装过程中存......
金丝球焊线机是超声键合封装重要设备,它采用超声波焊线技术,在压力和超声波能量共同作用下,产生超声机械振动并带动金属丝与焊盘......
学位
阐述一种视觉运动控制系统的设计。此系统通过相机采集图像,利用HALCON形状匹配功能对图像热点目标进行匹配和定位,实现伟天星WT-2......
