激光直接成像技术相关论文
印制电路板(PCB)作为电子元器件之母，是电子产业的基础环节。随着PCB朝着高精度、多层数、微型化方向发展，传统的PCB制造工艺已经无......
我国的PCB研制工作始于1956年，1963—1978年，逐步扩大形成PCB产业。2002年，成为第三大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20％左右的高......
由设计来改进生产效率；生产方便的激光直接成像技术；热传导微波材料；应用无铅安装中印制板绝缘性降低；电子产品完好监控、识别和诊断…......
(续)1.2底片接触曝光成像对导线宽度的影响1.2.1精细导线尺寸误差要求与精度要求随着导线的精细化发展,其导线尺寸误差要求(特别是......
<正> 3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出......
【正】 随着IC等元器件集成度化的持续发展,带来了元器件I/O数的不断增加,同时,由于高频信号和高速数字化信号的传输速度迅速加快,......
全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中......
