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二维材料由于其独特的原子结构和优异的电学和光电特性为构建具有各种特性的异质结构提供了一个理想的平台。石墨炔作为一种新兴的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
Sigma fxP是一种单片式设备组，设计应用于批量PVD工艺。溅射淀积系统的工艺腔是在标准设计的基础上，通过简单地技术升级和晶圆尺寸转......
笔者多次陈述这么一个观点:有两大轮子同步推动着IC产业链不断地向前发展[1].一个轮子是不断地缩小芯片的特征尺寸,2004年已实现90......
根据历史数据分析，晶圆尺寸的倍增转换周期大约为11年。第一条200mm生产线投入生产的时间是在1990年。而第一条300mm生产线的投产时......
<正> 设备加工晶圆大尺寸化我们知道,推动全球半导体产业不断向前发展的两个轮子中的一个轮子是不断地扩大的晶圆尺寸,已从100mm→......
FSI国际有限公司最近宣布，已经收到对其300-mmZETA喷雾式清洗系统的继续订货。一家位于台湾的先进集成电路制造商将再次采购的这套......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
摩尔定律认为,"一片芯片上面可以容纳的晶体数目每隔两年将会增加一倍."这条定律从一开始便为全球半导体工业发展所实践,业界无不......
谈起半导体技术的发展,我们自然会想到摩尔定律,随着芯片上晶体管数量的不断增加,线宽越来越小以及晶圆尺寸不断增大.我们可以看到......
