晶体切割相关论文
多线切割机用于晶圆切割具有表面损伤层浅,切缝窄,切割速度快(片平均)等优点在半导体、电子行业的应用已经有较长的时间了,本文就......
目的：合成染料木素铜配合物[Cu(Gen)4]·(H2O)方法将CuCl2·2H2O（0.0342g，0.2mmol），染料木素（0.0270g，0.1mmol）和1ml乙醇，2ml水的混合物加入......
1 资料与方法rn本组患者32例36眼,年龄11～37岁,平均21.5岁,男22例,女10例.外伤性白内障28眼,先天性白内障8眼(均为晶体切割术后).裸......
CdZnTe探测器是目前分辨率最好的室温半导体γ射线探测器.描述了包括晶体切割、研磨、抛光,电极制作,晶面保护等工艺流程在内的CdZ......
1 规范制订的背景和依据 X射线单晶体定向仪（以下简称定向仪）是测量单晶体晶面角度的专用计量仪器，它广范地应用在晶体切割、研磨......
X射线角分类机是目前晶体切割和加工设备中最重要的定向专用设备。X射线角分类机是以X射线为手段，依据布拉格方程，对晶体进行分析的......
目的：比较晶体囊外摘除联合人工晶体植入术(EOCE+PC·IoL)与晶体切割联合前房型人工晶体植入术(晶切+AC·IoL)治疗外伤性自......
通过分析HMX晶体的精加工过程,发现切割速度对晶体的加工质量有重要影响,而且速度大小需要随着温度和晶面的变化而不断调整。采用......
【正】 掺铁铌酸锂晶体在相位编码实验中有很强的方向性。它在光路中与光栅、光源的方向关系要求十分严格。本文就该晶体切割、加......
【正】 本文首次报导选用同一块晶体,采用不同切割方式制成自泵浦相位共轭镜后的各项性能参数比较的实验结果。即对同一块BaTiO<su......
某男,20岁。住院号065705。于1991年5月以视力差20年,双眼先天性白内障入空军乌鲁木齐医院。查体:一般情况好,专科检查:视力右指数......
应用美国Storz玻璃体切割器,对39例各种类型的白内障患者48只眼进行手术,患眼术后视力明显增进者为54.76％。远期视力进步更为显著,8......
线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用。对传统内圆切割技术进行了介绍,并针对新兴线锯切割技术的现有分类和研究......
在晶体加工中，特殊晶向及晶体棱镜的切割一直是困扰加工者的一大难题。虽然通过一边研主要原因这测量修正能够制作出器件，但是，要付出......
半导体纳米材料可控性的研究是未来高速化、高频化、微型化纳米光电子器件的基础,只有掌握了半导体纳米材料的可控制备技术,开发出......
