给出了一个采用TSMC0.18μm CMOS工艺设计并实现的12路30Gb/s并行光接收前端放大器.电路设计采用RGC结构和噪声优化技术,克服了CMO......

本文在分析高速并行通信模块的特点和协议标准的基础上，研究了40G并行光接收与发射模块的系统集成与光电封装技术，在国内首次报道了......

研制成功一种应用于甚短距离（VSR）光传输系统的40Gb/s并行光接收前端放大器芯片。该电路采用12路并行信道结构和0.18μm CMOS工艺,单......

给出了一个采用TSMC 0．18μm CMOS工艺设计并实现的12路30Gb／s并行光接收前端放大器．电路设计采用RGC结构和噪声优化技术，克服了CMOS光......