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给出了一个采用TSMC 0．18μm CMOS工艺设计并实现的12路30Gb／s并行光接收前端放大器．电路设计采用RGC结构和噪声优化技术，克服了CMOS光检测器大寄生电容造成的带宽不够的问题．测试结果表明，在2pF的寄生电容下单信道传输速率达到了2．5Gb／s，在0．8mVpp输入下得到了清晰的眼图．提出了一种同时采用p^＋保护环（PGR）、n^＋保护环（NGR）和深n阱（DNW）的并行放大器隔离结构，有效地抑制了并行放大器之间的串扰，减小了放大器之间的衬底耦合噪声．测量结果表明，这种结构与PGR和PG