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1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金（锡铅、锡银、锡铋和锡铜等）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述。
电镀可焊性锡合金工艺的发展现状
【摘 要】
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1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金（锡铅、锡银、锡铋和锡铜等）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成
【机 构】
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成都理工大学材料与生物工程学院,深圳富士康科技集团
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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2006年1期
其他文献
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