厚膜浆料相关论文
通过在钌系电阻浆料配方中加入多种金属及金属氧化物粉末的大量实验，推出了制备高性能钌系低阻值（≤１０Ω／□）厚膜电阻浆料的方法。......
ＺｎＬｉＦｅＯ３（ＺＬＦ）高温ＮＴＣ热敏厚膜材料，是以尖晶石结构的ＺｎＬｉＦｅＯ３导电陶瓷作厚膜浆料的导电相，以Ａｌ２Ｏ３瓷为基体，用厚膜工艺制成的。实验表明，在氮气中烧结的ＺＬＦ厚膜材料，室温......
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填......
在团结胜利的党的第十次全国代表大会路线的指引下,重有色及贵金属新材料学术报告会,于1973年10月21日至31日在昆明召开。会议得......
<正> 昆明贵金属研究所创建于1938年,其前身为中央研究院工程实验馆。1962年正式更名为昆明贵金属研究所,隶属于中国科学院,开始全......
厚膜压力传感器具有优良的性能和广阔的应用前景。厚膜浆料的研究在传感器研制中超着非常重要的作用。本文主要讨论表征浆料物化特......
有色金属材料的发展趋势 1.有色金属材料生产向高精度、高性能、低消耗、低成本方向发展 随着科学技术的发展,现代工业、现代国防......
出于对健康和环境的考虑,限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大。根据2006年7月1日生效的欧盟禁令(......
本文以HERAEUS贺利氏KQ500金导体及KQ610A银导体为例,介绍了光刻厚膜浆料的应用工艺,重点对工艺流程中的导体层制作及光刻胶覆盖作......
最近上海无线电六厂利用厚膜混合集成技术试制成功微型无线话筒厚膜电路.在设计中,采用厚膜混合集成新技术、新工艺,将二十三只元......
现今的燃油传感器要求在汽车汽油箱的苛刻的化学环境里有低的电子噪声,长的耐磨寿命和高的信号传递。虽然燃油传感器基板的设计师......
随着热敏电阻应用领域的扩展,对温度测量、传感和控制的精度要求越来越高。本文在跟踪国内外热敏电阻材料发展的基础上,以无铅厚膜......
1995年3月8日,深圳中联电子公司召开厚膜混合集成电路技术交流会,美国EMCA—REMMEX公司向到会的中国厚膜电路厂介绍生产的厚膜电子......
在大气气氛中烧成的铜导电浆料,通过降低导电相粒子直径和改进工艺,摸索出了一套适合此材料的厚膜工艺技术,使此材料的性能有所提......
介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备，粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展。目前粉体......
陶瓷基板具有低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性,在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常......
早在40年前，研究人员已经开始了对厚膜压力传感器相关技术的研究，在此期间，人们对于该技术的理论研究越来越深入，厚膜压力传感器在各个......
<正>2.厚膜浆料关心电学特性厚膜工艺也就是网版印刷工艺是指将厚膜浆料(电子印料、电子浆料,本文将统一用厚膜浆料称之)通过用网......
当今厚膜混合集成电路发展很快,厚膜浆料的主要研究方向放在: 1.为了节省贵金属,研制薄层导体浆料和贱金属导体浆料。 2.抗银离子......
分别以ＣｕＲｕＯ２和Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ６为导电相与改性的硼硅玻璃匹配，制成ＰＴＣ厚膜热敏电阻浆料，其阻温特性呈线性变化，是制作温度传感器的理想材料。......
研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和......
期刊
采用溶胶-凝胶法制备适合Al2O3、Al N陶瓷基板厚膜浆料用BaO-Zn O-B2O3-Si O2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化......
本文叙述了陶瓷金属化技术是厚膜工艺中重要的一支,指出有机载体在陶瓷金属化中的重要地位。强调在载体中应添加多品种、沸点各异......
研究了厚膜电阻浆料用有机载体的挥发特性。模拟厚膜浆料的烘干曲线进行实验,对乙基纤维素为增稠剂的载体系列的挥发特性进行了研......
系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10～30)×10-2时,电阻......
本文介绍了国外氮化铝陶瓷粉末的制备技术、典型烧结体的结构特征、热传导机理,着重阐述了氮化铝陶瓷的制备工艺及性能,同时也对该......
