【摘 要】
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当今厚膜混合集成电路发展很快,厚膜浆料的主要研究方向放在: 1.为了节省贵金属,研制薄层导体浆料和贱金属导体浆料。 2.抗银离子迁移的银浆料新配方。 3.发展稳定的各类聚
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当今厚膜混合集成电路发展很快,厚膜浆料的主要研究方向放在: 1.为了节省贵金属,研制薄层导体浆料和贱金属导体浆料。 2.抗银离子迁移的银浆料新配方。 3.发展稳定的各类聚合物浆料。 4.提高电阻的稳定性,可靠性和可焊
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