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LOW-K材料相关论文
化学机械抛光过程低 k /铜表面材料去除机制及损伤机制研究进展
针对低k介质/铜表面在平坦化加工中极易造成材料界面剥离、互连线损伤和表面不平整等问题,国内外学者对CMP过程中的材料去除机制以......
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化学机械抛光
low-k材料
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BEOL工艺综合Integration—low—k Dual/Damascene的形成
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BEOL工艺
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超声表面波技术表征ULSI互连薄膜特性与数值算法的研究
随着半导体技术的不断发展,集成电路的特征尺寸不断减小。当半导体工艺进入深亚微米时代,集成电路的互连RC延迟、串扰等成为制约集成......
学位
声表面波
low-k材料
有限元方法
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