3D芯片相关论文
显示卡又叫显示适配器,一般称显卡.它是主板和显示器的接口部件,它根据CPU指令,将从主板接收到的数据处理为显示器接收和显示的信......
3D芯片中硅通孔（TSV）的位置分布会对总线长造成很大影响,所以对于TSV位置分布的优化有许多算法,逐层进行TSV分配只能做到局部优化.提......
上海和旧金山2012年3月15日电／美通社亚洲／一中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSv）刻蚀设备PrimoTSV200E--......
近日，IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能......
提出了一种基于分层结构的内建自测试（BIST）设计方法—3DC-BIST（3D Circuit-BIST）。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯......
随着半导体行业的发展,芯片设计的规则越来越完善,并且从2D设计向3D设计发展,设计空间利用率越来越高,芯片体积越来越小,如此精小......
本文以专利为切入点,探索3D芯片热管理技术的竞争态势和研发方向。以经过遴选的中国专利文摘数据库中的3D芯片热管理相关技术专利......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)在制造过程中发生开路和短路等故障会严重影响3D芯片的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV进行故障......
许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装,有些公司正在尝试TSV技术3D芯片。单个封装中能包含多少芯片架构?随着消费电子设计降低到2......
美国史丹佛大学（Stanford University）的研究人员们在国际电子元件会议（IEDM）上展示了真正的3D芯片。大部份的3D芯片采用硅穿孔（TSV）的方......
