中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备PrimoTSV200E(TM)

来源 :电脑与电信 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kukuhenku
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
上海和旧金山2012年3月15日电/美通社亚洲/一中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSv)刻蚀设备PrimoTSV200E--该设备结构紧凑且具有极高的生产率,可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE和Primo AD-RIE之后,中微的这一TSV刻蚀设备将被用于生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。
其他文献
短信一直以来作为通信运营商增值业务收入中最重要的一部分,近年来受到各类OTT业务的冲击,已呈逐年下滑的趋势。本文采用短信业务历史数据挖掘分析,对短信营销的方法进行研究
工程硕士学位是与工程领域任职资格相联系的一种专业学位,与现行的工学硕士处于同一层次,但类型不同,各有侧重,单独设置这一专业学位是工学研究生教育改革的必然结果.根据工
东方梦工厂蓝图东方梦工厂由中方控股55%,荚方持股45%,旨轮投资达3.3亿美元。双方的合作主裴存电影制作和发行方面,电影将以中因元素为主题,在全球同步发布,具体内容目前仍在筹划中。
新德里和伦敦2012年5月21日电/美通社亚洲/--因定价诱人的多媒体手机系列闻名的印度手机市场领先厂商Karbonn Mobiles宣布与EMOZE Ltd携手将世界级推送邮件功能整合进其先进的K
-盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFlow系统参考设计苏州2012年4月17日电/美通社亚洲/--盛科网络(苏州)有限公司(以下简称"盛科"),是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供
基于Fusionio Memory技术用于像奥斯卡获奖特效"雨果的冒险"这样的项目上,新型FusionioFX加速了图像处理软件的性能,包括3D、视频编辑、合成和动画2012年4月16日报道,Fusion-io(NYSE:FIO)宣布,其ioMemory技术配合FusionioFX向视觉特效专业人士充分展现了其魅力。FusionioFX专用来消除延缓数字艺术家创建过程
最新的iPhone专用SPG应用程序采用状态感知技术,提供个性化客户服务、推荐、预订以及旅游资讯,连结集团旗下九大独特品牌,打造出以宾客为中心的完美体验
(2013-208-罗马尼亚-006) 项目目标:1.设计/实施具有可变参数的单一脉冲高功率电流发生器(上升时间、脉冲宽度、幅度等)。2.开发设计一套时间调节控制软件,用于频域转换和反向连续
目的:研究肝硬化严重程度与糖代谢紊乱之间的关系。方法:49例肝硬化患者,记录其临床生化指标、空腹血糖、空腹胰岛素水平,并计算胰岛素敏感性指数,根据Child-pugh分级进行相关