12英寸晶圆相关论文
不久前，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司（GIobafFoundries）宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集......
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。......
中芯国际宣布将在深圳投资建厂,项目投资额约为23.5亿美元(约合152.8亿元人民币)。该项目旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供......
全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容......
据拓璞产研报道，台湾地区正研讨对中国大陆投资项目限制进行检计，预期可望在8月底前决定是否开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸......
国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能，计划在2011年底达......
台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台......
台湾“中央社”报道，台经济主管部门常务副主管黄重球6月8日表示，开放12英寸晶圆厂来大陆政策尚未定案，这将是台经济主管部门下半年主......
日本产业经济新闻报导指出，在市场机构纷纷肯定半导体市场2005年情况好转的同时，各大厂的扩厂更是不手软。日本半导体大厂NEC电子日......
空气产品公司（AirProducts），一家全球领先的工业气体供应商，宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司（三福气体）已经获得台湾联华电子股份......
内存大厂力晶半导体（Psc）与日商尔必达（Elpida）共同宣布，将在中国台湾中部科学园区设立单月总产能可达24万片的全球最大12英寸晶圆厂区；......
近日，联华电子在厦门火炬高新区投资的12英寸晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12英寸晶圆5万片，预定2016年12月......
近日台湾地区经济部称为让台湾业界不再错失大陆商机，宣布将开放12英寸晶圆厂独资在大陆设厂，全球晶圆代工龙头台积电赴陆独资设12英......
厦门集成电路产业再迎新突破。据了解，联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入28nm工艺并量产，其产品良率高达94％，已成为大陆技术水平最......
据报道，合肥长鑫将投资72亿美元兴建12英寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将能高达12．5万片的规模。......
为扎实抓好“项目年”工作,10月17日,省经济和信息化委员会陈新有主任、王文胜副主任率队赴成都市分别对成都京东方第6代AMOLED生......
日本政府鉴于制造业将面临转变，日厂不再适合生产大量通用低价商品，应转向少量多样生产线领域，在2010年提出微型Fab（Minimal Fab）概念，0．5......
佳能日前向外界展示了他们最新研发出的超大尺寸CMoS感光元件。这块COMS的尺寸为202mm×205mm，面积是目前35mm全画幅的四十倍，像......
全球第4大封测厂星科金朋（STATSChipPAC）宣布12英寸嵌入式晶圆级球闸阵列（Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB）技术具备量产能力之后在新......
无锡海力士-恒忆半导体三期总投资15亿美元12英寸集成电路芯片项目日前获得国家发改委的核准批复。这让无锡新区向着“中国第一硅......
据了解，位于成都高新区西部园区的格罗方德品圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号......
据报道，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合）的12英寸晶圆厂近日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建......
FormFactor日前推出Harmony．XP探针卡，扩增其Harmony系列全区域12英寸晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度移动通信......
三星电子日前表示，与德国晶圆制造商世创合资设立的晶圆制造公司SSW（Siltronic Samsung Wafer Pte．Ltd．），已完成生产线设置并将12英寸晶......
海力士-恒忆半导体三期总投资15亿美元12英寸集成电路芯片项目，获得国家发改委的核准批复。据介绍，三期项目批准后，海力士一匣忆半导......
近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代......
<正> 在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作,半导体业界也可......
上海泰芯：具备12英寸晶圆封装与测试能力的本土厂商上海泰芯科技发展有限公司是一家专业从事集成电路测试、封装、代理销售的公司，生......
上海华力微电子有限公司在中国集成电路设计业年会（ICCAD）上分享了对物联网产业的展望，及其特色工艺技术在物联网领域的广泛应用。作......
半导体跨国巨头德州仪器全球的第七个封装测试厂在成都高新区投产，同时，德州仪器还宣布，将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以“更大程......
粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、宝能新能源汽车等大项目日前在中新知识城动工。广州市委书记任学锋，市委副书记、市......
近日给美国同事发了一条“沈阳芯源微电子的12英寸晶圆封装设备被江阴长电先进封装有限公司使用”的消息，结果引起了美国这个全球半......
日前有报道称，台积电（TSMC）将在其12英寸晶圆工厂为微软Xbox360生产北桥芯片，而竞争对手台联电（UMC）则承接了南桥芯片的生产任务。据报道......
他拥有在台湾顶级芯片制造企业、台湾第一家可以量产12英寸晶圆存储器制造商茂德科技工作及担任主管的丰富经验；同时拥有在中国内地......
尽管在大环境影响下，2008年中国台湾地区半导体设备市场下滑37％，仅达67.5亿美元，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）全球总裁暨执行长Stan......
2015年11月12日，12英寸晶圆代工厂之一的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）与全球IC设计领导厂商——联发科技股份有限......
日本经济新闻引述韩国新闻报导指出，全球半导体业的资本支出竞赛依旧热烈。全球第二大半导体供应商三星电子(Samsung Electronics)......
低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现......
Aviza Technology宣布推出全球第一台12英寸晶圆级离子束沉积系统。第一台系统已出货至法国格勒诺伯市的欧洲领先电子学及自旋电子......
