锡膏相关论文
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装（SiP）器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋......
期刊
本文从锡膏对制程影响、锡膏存放环境和使用要求、锡膏造成的缺陷和控制决策等方面阐述锡膏在SMT印刷生产中的重要性,并对锡膏在使......
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞......
通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过......
由于电子器件的集成化和全球电子产品的无铅化发展，研究和开发具有高性能的无铅焊料已经成为电子工业界的热点。与此同时，无铅焊料的......
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊......
据统计在SMT焊接质量缺陷中有70％的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、网板、印刷参数,本文重点讨论锡膏......
文章分析了行业内锡膏回温的现状,为提高锡膏回温的可控性,设计了一套带防错功能的锡膏回温装置,该回温装置通过松下电工FP1-C24 P......
影响SMT质量因素的环节有很多,但在不合格产品中有40%～70%的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、模板、印......
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化......
期刊
SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使......
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随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使......
（1）锡膏之搅拌1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂......
为实现对三角测量系统的优化设计,建立了测量模型.通过对模型参数的分析和论证,结合系统测量精度和测量范围的设计要求,得到三角测......
焊锡膏（Soldingpasts）简称为锡膏或焊膏，是随着SMT技术的飞速发展特别是回流焊技术的发展而产生的一种新型的焊接材料。文章从锡膏的......
发光二极管（LED）灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜（SEM）对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起......
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1w白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明，与采用银浆......
智能设备、汽车电子、医疗电子……近年来电子行业热点不断,各种智能产品的普及推动了行业发展,但随之而来也不断压迫上游电子制造......
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设......
本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的......
本文结合SMT产线生产实际需要，阐述了锡膏、助焊剂、贴片胶、洗板水等几种主要SMT生产辅助材料的作用、质量判别与选择方法、日常保......
为了准确获取贴装后印刷电路板(PCB)上锡膏的印刷位置,提出了一种综合了锡膏颜色和纹理特征的粗糙集方法.以红、绿、蓝三种颜色分......
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说，标准的固晶工艺如：银浆、软焊料......
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择......
表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、材料、光学、化工、计算......
导电游丝人工焊接存在效率低一致性差的问题。为了实现其自动化焊接,设计了一套能够进行锡膏微量分液、焊点视觉定位、激光加热、......
研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质......
选用三种不同类型的表面活性剂,配制成三种无铅锡膏,通过铺展率测试与与观察样品焊点外貌,研究表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影......
Sn-Bi系钎料具有低熔点、低成本及优异的铺展性能等突出优势而日益受到电子和电力行业的重视;随着表面组装技术的迅速发展,对低焊......
锡膏泵送装置是选择性波峰焊的关键部件。在传统的机械式锡膏泵送装置的基础上,将锡锅组件和锡泵组件等核心部件设计成全封闭式结......
在电子产品制造行业,锡膏广泛用于SMT(表面贴装技术)过程中。本文通过对锡膏的主要组成部分(锡粉)进行微观结构上采样观察、过程形......
通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计......
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真试验,从模板制作、焊膏选择......
汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中-锡膏,作为SMT工艺里面最重要关键的底层......
寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键。本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏......
针对PCB锡膏印刷中常见的偏移、桥接、少锡、多锡等缺陷,提出了一种可集成于锡膏印刷机的机器视觉锡膏检测算法。该算法通过对锡膏......
在全球禁用白炽灯的热潮下,LED灯丝以节能环保、造型独特、全角度发光的特点成为了可以取代白炽灯的新光源。倒装LED芯片(FC-LED)......
