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Sn-Bi系钎料具有低熔点、低成本及优异的铺展性能等突出优势而日益受到电子和电力行业的重视;随着表面组装技术的迅速发展,对低焊接温度的无铅焊锡膏的需求急剧增加,研制出一款高性能的Sn-Bi焊锡膏具有重大的应用价值。然而,目前绝大多数商用助焊剂主要针对以Sn-Pb和Sn-Ag-Cu为钎料合金的焊锡膏而设计,其在直接应用于低温焊接时普遍存在活性弱和焊后残留多等缺点。此外,目前大部分Sn-Bi焊锡膏还存在焊后焊点易发黑和存储性能差等缺陷,这在很大程度上限制了Sn-Bi焊锡膏在SMT领域的大规模应用。针对低温低成本电子封装工艺的需求,本论文研究的目标是研制出一款适用于电子封装低温软钎焊的Sn-Bi焊锡膏,并对其工艺性能进行评价。本论文研究首先对有机酸和活性增强剂组分进行选取与复配,以避免出现焊后黑色氧化物残留并提升焊锡膏的焊接性能,进而通过选取适宜的缓蚀剂组分以降低活性剂对合金钎料粉的腐蚀作用,达到提高焊锡膏存储性能的目的;然后通过添加不同成分的松香、溶剂和触变剂并进行定性与定量研究,从而对低温软钎焊锡膏用助焊剂配方进行综合设计与优化配制;随后,将Sn58Bi合金钎料粉与所制得的低温软钎焊锡膏用助焊剂按最优比例混合并制备Sn58Bi焊锡膏,同时根据相关技术与行业标准对所研制的焊锡膏进行性能测试和评价,并与两款商用焊锡膏进行对比。研究结果表明,有机酸A和有机酸B能有效缩短Sn58Bi钎料的润湿时间,同时增大钎料铺展面积并减少焊后残留物;一元液态羧酸A的加入能避免焊后残留黑色氧化物,而咪唑B缓蚀剂能有效降低助焊剂活性组分对锡粉的腐蚀。同时,所研制的低温软钎焊锡膏用助焊剂具有良好的物理稳定性及粘度稳定性、残留物含量少、无明显的铜绿或腐蚀斑点现象;所配制焊锡膏的粘度随钎料合金粉末比例的增加而增大,当钎料合金粉末添加量为89 wt%时,焊锡膏的粘度适中、外观细腻。将所研制的低温软钎焊锡膏与两种商用焊锡膏进行性能对比后结果表明,本研究制备的焊锡膏具有优良的润湿性能、粘度、抗坍塌性能及残留物干燥度等特点。