金刚石铜复合材料相关论文
通过对金刚石颗粒表面进行镀膜和热处理，可解决高导热金刚石/铜复合材料的界面润湿和结合问题。本文研究了金刚石颗粒表面磁控溅射......
金刚石/铜复合材料理论上具有高热导率和低膨胀系数等优异的热学性能,在热管理领域具有广阔的应用前景。本文分别采用溶胶凝胶法、......
随着科技的高速发展,航空航天,工业和电子行业都要求大功率的设备,集成度越来越高,这就对于电子封装材料的要求越来越高。金刚石/......
金刚石/铜复合材料兼具低密度、高导热率数和可调热膨胀系数等优点，近年来成为新一代热管理材料的研究重点。通过理论、试验及模拟......
金刚石/铜复合材料理论上具有高热导率和低膨胀系数等优异的热学性能，在热管理领域具有广阔的应用前景。然而金刚石与铜的界面亲和......
金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数（CTE）可调等优点，与核心芯片具有良好的热匹配性能，在高热流密度电子封装领域具有......
为研究金刚石表面改性及基体合金化对金刚石/铜复合材料导热性能的影响，本试验采用放电等离子烧结技术以表面粗糙化处理的金刚石为......
随着高集成度器件功率水平的提高,人们对热管理材料的性能提出了更高的要求。金刚石颗粒增强金属基复合材料以其导热系数高、膨胀......
随着集成电路芯片向大功率、高集成度方向发展,传统电子封装材料的散热性能已不能满足当前需求。金刚石/铜复合材料具有高导热、低......
本文利用气体压力熔渗法制备了金属基体添加不同Zr含量的Diamond/Cu-xZr复合材料，研究了室温和高温下的热导率以及热循环后的导热性......
