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容错设计技术是提高计算系统可信性的重要措施。高能粒子辐射引起的软错误曾被认为是影响宇航电子用品可靠性的首要因素。随着集成......
工艺技术进入微米级之后，放射性粒子引起的电路软错误率不断升高，现有加固技术通常会带来较大的面积开销。为了平衡电路面积开销和可......
由于瞬态故障引起的电路软错误问题越来越严重,现有的选择性加固方案通常带来较大的时序和面积开销.针对这些问题,提出了在电路时......
工艺尺寸进入纳米工艺后，数字电路的可靠性面临高能粒子效应、延时故障、器件老化等方面的威胁．提高可靠性，同时也面临着面积、延时、......
随着集成电路工艺进入微纳尺度，组合逻辑电路的软错误率不断增加，电路的可靠性受到严重威胁。传统的逻辑门加固结构通常会带来较大的......
随着集成电路设计工艺的进步和设计技术的革新,其工艺尺寸快速下降,辐射诱导的软错误在数字系统中变得越来越严重,数字电路的可靠......
由于超大规模集成电路的应用深入到日常生活的各个领域,数字电路的可靠性显得尤为重要。而微电子技术的不断发展,工艺尺寸的持续降......
随着超大规模集成电路广泛应用于各个领域,集成电路工艺的深入,系统功能更加复杂,系统在设计和运行阶段不可避免地会受到环境或人......
