覆铜箔相关论文
本文提出了一种两面采用不同类型铜箔的挠性覆铜箔双面板,通过试验分析了这种结构板材基本性能及两面线路的耐折性和耐挠曲性的差......
环氧双氰胺覆铜箔玻璃布层压板用浸渍树脂漆是影响该板性能的关键因素之一.作者在对该树脂漆的树脂、固化剂、促进剂等诸方面对工......
六、我国电解铜箔市场竞争战略rn无论是在国际市场、还是在国内市场,无论是电解铜箔,还是下游的覆铜箔和印刷电路板,美、日、台、......
覆铜箔层压板原纸是绝缘材料行业用以生产层压板所用原纸,过去100%依赖进口,自从92年后有所改观,但对于国产原纸现仅用于生产低档层......
微波技术的飞快发展,研制新型的微波器件,使微波系统小型化、轻量化、节能化、高可靠性的重要途径。现已被广泛应用在航天、航空、雷......
一、显卡为什么大多数都是方形的PC上板卡都长得同一个样子的,一个纤维板,上面覆铜箔,板面涂成红黄蓝绿紫各种各样的颜色,再在上面焊上......
在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材,通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上。如医疗器械电气系统,硬磁盘系统和COF等。它对......
研究出两种应用化学镀铜制造精细电路图形的加成法工艺,并报道了上述加成法的工艺特点,制作加成电路所用的材料及电路的性能。......
覆铜箔层亚板(简称覆箔板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板。广泛用于收音机、录象机、电视机、汁算机、通讯设备等......
1.范围1.1 本标准的试验方法叙述覆铜箔层压板试验的程序,这些层压板是由纤维增强热固性聚合材料制造,供印制线路板制作用的。1.2 ......
<正> 1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用......
期刊
一 前言 多层印制线路板(以下简称多层板)是由内层材料、多层材料和粘结片,经叠合、热压、钻孔、孔金属化、蚀刻等工序加工而成的......
1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS ......
PCB工业总是受到技术的进步和性能的增加而提高对材料与加工控制的要求所驱使着。为了满足这些要求,PCB层压板(基材)制造者主要朝......
近几年来,新开发的CEM复合基材得到了迅速的发展。它与FR-4基材相比,除了尺寸稳定性较差些外,其它各种性能与FR-4相近或相同,而最......
1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测......
1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用......
由东莞生益敷铜板股份有限公司开发并生产的CEM-3覆铜箔层压板新产品,于1997年4月12日在广东省东莞市,由省科委组织、市科委主持下......
1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本......
<正> 1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5......
IPN即互穿网络聚合物,是由两种可聚合的组分分别反应,生成两种性质不同的但相互缠绕的连续聚合域的一种聚合物。 互穿网络聚合物(......
概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板 ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片......
PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯&......
前言:在覆铜箔层压板(以下简写为CCL)生产中,经常会因材料、设备、环境、工艺及操作等诸多原因,造成板材内在或外观上的各种缺陷,......
1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤......
1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤......
1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的覆铜箔层压板定义为无卤......
1适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(CI)溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的定义为无卤型覆铜箔层压......
超华科技(002288)2月20日晚间公告,根据《广东省著名商标认定和管理规定》和《广东省工商行政管理局关于广东省著名商标认定和管理的......
【正】 本产品具有重量轻、可变曲折叠、可立体布线和三维空间互连、抗剥强度高和耐浸焊等特点。广泛用于OA机、印刷电路、电传、......
概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。...
69GB/T4725—1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets forprinted circui......
阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的研究林珍如一、前言近年为了电子产品的小型化、高密度、高可靠性,挠性覆铜簿膜用量在不断增长。国......