多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shnoonkids
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片.本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求.
其他文献
1导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等
临床资料 300例病人,均为女性,年龄最大者64岁,最小者18岁,多数年龄段为28-45岁,病程最长者20年,最短者半年。300例病人均经临床检查,乳腺红外线检查,B超检查,化验,排除急、慢性乳腺炎,
目的:观察活血化瘀、健脾类中药配伍治疗化疗药物引起的急性肝损害的疗效.方法:采用活血化瘀、和肝运脾为主法的基本方血府逐瘀汤合平胃散治疗本病46例.结果:总有效率93%.提
棉花黄萎病病原菌为半知菌类轮枝菌属。近几年来,一四七团黄萎病发病早、病情重,因黄萎病病原菌具有多个生理小种,寄主范围广,致病力强,在土壤中传播蔓延快,石河子棉区棉田普