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多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000
多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shnoonkids
【摘 要】
:
1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片.本标准规定了多层印制线路板用无
【作 者】
:
马明诚
【机 构】
:
上海华印电路板有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2003年6期
【关键词】
:
印制线路板
覆铜箔
层压板
玻纤布
环氧树脂
技术标准
JPCA-ES-04-2000
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1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片.本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求.
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