系统级封装(SIP)相关论文
为了满足工程设计需求,提出一种基于系统级封装(System in Package,SIP)技术的多通道L波段收发组件设计方案,详细阐述其实现原理.S......
期刊
随着嵌入式系统小型化和模拟数字/数字模拟转换器(ADC/DAC)性能需求的日益增长,如何在减小系统体积和功耗的前提下,提高ADC/DAC信......
针对DDR3系统设计对时序要求的特殊性,对某一SiP(System in Package)中DDR3封装和基板设计进行时序仿真和优化,通过仿真指导设计,......
期刊
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活......
系统级封装(SiP)是当前电子学系统设计的主流技术途径,数值模拟是进行系统级封装(SiP)设计的主要手段.由于系统级封装应用特有的复......
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化......
期刊
基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和......
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化......
期刊
近年来,微电子技术进入到纳电子/集成微系统时代,SIP(System in Package)和SOC(System on Chip)是微系统实现的两种重要技术途径;......
针对近年来快速发展的多模卫星组合导航技术需求,提出覆盖主流全球卫星导航系统(GNSS)频段(包括GPS、GLONASS、伽利略、北斗)的低......
本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB／Au金属布线的系统级封装技术，改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um......
随着系统级封装(SIP)的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性、可调试性以及SIP后的可靠性问题变得越来越突出。当SI......
随着工艺尺寸的不断缩小和电路规模的不断增大,静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)对集成电路(Integrated Circuit,IC)的影响......
小型化光纤陀螺产品对体积的要求越来越严格,采用传统的分离器件来进行设计已经接近结构的极限,为了进一步缩小光纤陀螺的体积,利......
概述系统级封装(SiP)的组成与优势,研究采用国产基片进行SiP的设计方案,分析CPU、FPCA和FLASH进行一体化封装以及进行关键信号的传......
期刊
射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效......
将无源器件内埋或集成在封装基板中,是射频系统级封装(SIP)的小型化面临的首要问题之一。基于硅基集成无源器件(IPD)技术,借鉴经典......
在高密度小尺寸的系统级封装（SIP）中，对供电系统的完整性要求越来越高，多芯片共用一个电源网路所产生的电压抖动除了会影响到芯片的正......
