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本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB／Au金属布线的系统级封装技术，改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um厚的BCB介质层，在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线（MSL）、接地共面波导线（CPWG），测试发现具有理想的传输性能：标准50欧姆微带传输线，在20—30GHz频带内插入损耗小于0．08dB／mm，回波损耗大于32dB／mm。在此基础上基于薄膜微带线结构设计、制作了一种应用于K波段雷达前端系统集成功分器，面积约为1．6×0．84mm^2，插入损耗小于0．45