等离子去胶相关论文
等离子去胶工艺是半导体单片扫胶、扫底膜工艺、元器件封装前、芯片制造等行业的重要清洗步骤,等离子去胶采用传统的等离子清洗工......
<正> 物理系“五·七”半导体厂,在半导体器件制作中,铝膜表面光刻胶的去除,过去一直采用发烟硝酸浸泡,再用丁酮棉球擦拭的办法。......
<正> 目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体......
本文主要介绍干法等离子去胶技术,包括去胶原理、方法、设备等,并且分析了等离子去胶引起的各种损伤机理,提出剥离问题及解决办法......
半导体照明具有耗电量少、寿命长、无污染、亮度高、耐震动、可控性强等优点,是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命,至今已......
