硅片清洗相关论文
介绍了我国太阳能硅片发展现状及硅片清洗技术,讨论了硅片清洗对表面活性剂的要求及表面活性剂在清洗中的作用原理,综述了表面活性......
为了研制出高性能电荷耦合器件(CCD),减少硅片清洗工艺Fe离子沾污是关键。利用表面光电压(SPV)法,研究了硅片清洗过程的Fe离子沾污......
报告着重于介绍保利协鑫在光伏领域硅料生产、铸锭技术、硅片切割、硅片清洗等领域的技术研发成果和最新突破；......
介绍了采用OPSC溶浸式湿法化学清洗工艺,同时使用串联的SC-1槽和兆声功能来去除颗粒,使用含O的去离子水形成均匀硅氧化膜,最后用IP......
随着器件尺寸的不断缩小和规范的日趋严格，清洗所面临的大多数挑战都处于不断地演变发展之中。各种新材料、新集成方案和新工艺流程......
研究对比了不同清洗工艺对制绒Si片性能的影响,采用原子力显微镜和少子寿命测试仪测试经不同化学清洗工艺处理之后的Si片表面微粗......
盛美半导体（上海）有限公司近日发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺，本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。......
对化学法清洗硅片过程中消除颗粒的机理作了定量的探讨。颗粒的清除是由于化学蚀刻和颗粒与表面排斥力共同作用的结果。首次提出了......
对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了......
随着超大规模集成电路的发展,高浓度臭氧水溶液产生设备成为硅片清洗的关键设备。因此大连海事大学环境工程研究所研制成功国内首......
盛美半导体12英寸单片清洗设备近日成功进入世界知名芯片制造厂商生产线。盛美半导体12英寸单片兆声波清洗设备用于65nm技术节点以......
随着集成电路制造技术的发展，其主要衬底材料单晶硅片的直径不断增大，使得传统的硅片加工方法面临许多新问题。其中比较突出的问题是......
德克萨斯仪器公司（TI）、预研规划局（ARPA）和空军三家联合的微电子制造科学与技术（MMST）工程中，片子清洗工艺的目标是开发平片的全干法或气......
应用材料公司近日宣布,采用独创的,单片模式结构,正式进入先进的芯片生产线中的硅片清洗设备市场。这是该公司继续扩大前道工序设......
硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金......
介绍了HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中对硅片表面的作用,无论是常规的酸碱清洗还是DGQ系列清洗剂的清洗,在没有HF稀溶液浸泡的情况下......
主要讲述了在半导体硅片清洗设备中常用的几种流量控制方法,主要包括工艺腔室和药液配比的流量控制,然后根据不同应用场景提出了对......
简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化......
简要介绍了随着工艺节点的缩小,传统RCA清洗方法在硅片清洗工艺中的局限性和弊端,进而提出了以CO2为介质的新型干冰微粒喷射清洗方......
通过比较微量铜铁单独存在和共存时对p -型硅片表面的污染,采用电化学直流极化和交流阻抗技术以及SEM、EDX和AES等现代表面分析技......
对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,......
