热阻测试相关论文
与传统单面散热IGBT模块不同，双面散热汽车IGBT模块同时向正、反两面传导热量，其热测试评估方式需重新考量。本文进行双面散热汽车IG......
集成电路的封装技术发展越发趋向于三维集成,由此芯片的集成密度得以快速地变大,然而人们对芯片的需求只会让芯片的体积变得更小,......
基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和......
IGBT自上世纪八十年代诞生以来不断发展,逐步成为新型高频大功率电力半导体器件的代表性器件,它以其独特、不可取代的功能,迅速应......
本文根据墙体热阻测试设备的构造和工作原理,利用fluent软件模拟了热箱内部温度场,分析了温度场的分布情况。通过对典型测试状态的......
以共阴极肖特基二极管为研究对象,开展单管芯热阻和双管芯热阻测试研究。通过对共阴极二极管的简单介绍,引入传统热阻测试、有限元......
文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题，通过原因分析并采取相应的措施，顺利地解决了这些问题。同时......
电子系统和子系统封装的发展趋势是不断减小尺寸和提高性能,这种趋势可以从半导体集成度越来越高和混合集成电路及多芯片模块的使......
越来越多的电子设备被应用于环境更恶劣的场景,这些设备也越来越智能以使它能完成被赋予的任务。设备的智能化在一定程度上归功于......
在GaAs器件寿命试验中，器件的性能参数退化与结温密切相关。对于如何确定结温问题进行了研究，介绍了热阻的定义以及目前热阻测试中常......
对于在真空中工作的大功率器件,其工作时产生的热量主要通过热传导的方式散出,从安装工艺的角度分析,减小大功率器件工作时散热路......
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装（Si P）受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热......
墙体热阻现场测试在绿色建筑后评估、既有建筑节能改造、BIM软件数据库等方面有很大需求。传统测试方法局部热源-热流计法以准稳态......
随着半导体功率器件不断朝着大电流高电压方向发展，不断增加的热功耗引起的结温过高及相关可靠性能降低逐渐成为制约其应用的障碍。......
压接型IGBT器件不仅封装形式不同于焊接式IGBT模块,而且工作条件也有一定的差别,这些差异可能最终导致两种器件的热阻测试方法也有......
随着芯片功率的不断提高,面积不断缩小,集成度越来越高,LED封装对散热基板提出了更高要求。直接电镀陶瓷基板(Direct plated coppe......
随着科技的不断发展,人们对功率半导体电压电流容量的要求与日俱增。压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)具有寄生电感低、功率容量大、......
在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功......
热阻值是衡量LED芯片和封装导热性能的主要参数,但在热阻的测试过程中时间、温度和电流等因素都会对结果造成直接影响,因此测试时......
PIN开关是一种广泛采用的微波半导体控制器件,高频、宽带、多掷一直是其设计难点所在。PIN开关的设计中需要对开关电路进行准确仿......
