氧化铝基板相关论文
氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用.本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究.重点对导体的附着力、......
以聚四氟树脂、精细电了陶瓷为主要成分,经特殊的制备工艺,获得了批量产品综合性能优异且稳定性、一致性好的PTFT/陶瓷微波复合介质基板。......
现今的LED电子产品正朝着高功率,高集成的方向发展,而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械......
以注凝成型技术为基础,研究99氧化铝陶瓷基板的制备工艺,实验研究了影响料浆性能及坯体均匀性的因素,确定了合理的制备工艺参数.......
本文从阳极氧化铝基板的生产工艺流程等方面入手,结合切片观察的手段,探讨了在沉镍钯金表面处理时阳极氧化铝基板绝缘层上金的形成......
该文介绍了氧化铝基板的三种基本特性-翘曲度、表面粗糙度和颗粒粒度,并重点研究了表面和颗粒粒度对系电阻阻值的影响。结果表明:用......
多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚......
采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度......