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圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受......
陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装。由于陶瓷材料与PCB的杨氏模量、热膨胀系数等参数的差异,器件在力学振动、温度循环等......
随着微电子封装技术的发展,出现了越来越多的微电子封装器件。面阵列器件中芯片尺寸封装(CSP),及球栅阵列封装器件(BGA)在IC封装中......
无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道，这也成为日本、美国、欧洲在电子......
本文主要针对无铅焊料的选择，无铅焊料的工艺性的评估，与封装和PCB耐焊接热量比较，再流焊的优点，界面，润湿，溶解，金属间化合物的特性，描述......
