无铅化焊接相关论文
无铅化的进程将会导致设计、焊接和质量控制方面面临新的挑战。特别是在实施无铅化焊接的过程中，在倒装芯片和芯片规模封装（CSP）上面......
电子制造业的铅污染问题在法规与市场的推动下,经二十多年坚持不懈地努力,无铅焊接技术已打下扎实的基础,取得很大的进展。近年来,......
作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无......
当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷......
文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂（镀）覆材料应用情况，从总体的发展趋势上看，主要是HT—OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展......
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热......
当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人......
LNP工程塑料公司推出两种新的抗高热连接器材料，这些材料特别为红外焊接中抗高温的要求而设计，收缩率特性使它可替代已广泛使用的热......
人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响，使用无铅......
4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的......
