无压浸渗法相关论文
本文采用无压浸渗方法制备了Al2O3纤维增强AZ91D镁基复合材料。采用金相显微镜、SEM(扫描电镜)、XRD(X射线衍射)和EDS(能谱分析)等......
金属熔体无压浸渗陶瓷预制块制备金属基复合材料是一种低成本、快速高效、近终形复合材料制备方法；但是,实现这一过程的前提是陶瓷......
β-SiCP/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、高化学稳定性、低密度等优异的性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。由于无......
高体积分数SiCp/A1复合材料具有比强度高、耐磨性好和尺寸稳定性好等优点,被广泛应用于航空航天、军事武器、汽车以及电子封装等方......
Sip/Al复合材料由于较高的热导率、较低的热膨胀系数、较低的密度、易于加工等优点，因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。本文采......
学位
本文通过添加Ce02与B4C反应原位生成CeB6颗粒增韧B4C陶瓷预制体。采用无压浸渗法熔渗2519A铝合金,然后对B4C-CeB6/2519A复合材料作......
碳化硼是一种重要的特种陶瓷，其硬度仅次于金刚石和立方氮化硼(CBN)。同时，碳化硼具有耐磨性好、体积密度小(2.5g/cm3)、熔点高和耐......
用无压浸渗法制备了B4C/Al复合材料。采用X射线衍射仪、能谱仪、扫描电镜、透射电镜以及光学显微镜对复合材料的相及其微观组织进......
期刊
向B4C中添加稀土CeO2、B4C和CeO2原位反应形成了B4C-CeB6预制体多孔材料,然后采用无压浸渗法,将铝渗入B4C-CeB6预制体中制备得到了......
利用无压浸渗法制备B4C／2024Al复合材料，并通过XRD、SEM和力学性能检测研究热处理对复合材料相组成以及材料性能的影响。结果表明，B4C......
采用无压浸渗法制备了SiC／Al复合材料，研究了造孔剂含量对SiC／Al复合材料性能的影响。实验结果表明：不同含量的造孔剂对残余气孔率的影......
用无压浸渗法成功制备了金刚石颗粒增强铜基体（Diamond/Cu）复合材料。用扫描电镜和X衍射仪对金刚石表面涂层进行表征,发现金刚石颗粒......
本文采用无压浸渗法制备高体份铝基复合材料,实验结果表明:55%SiCp/Al复合材料的最佳固溶温度为530℃,此时,强化相■最容易析出。S......
试验采用对SiCp表面预氧化后镀镍处理,将颗粒大小为28、43、74μm,质量之比为2∶3∶5的SiCp和有机胶PVA混合后,用液压机制成Φ(100......
采用无压浸渗法制备了B4C-CeB6／Al复合材料，并对其进行了力学性能测试。B4C-CeB6／Al复合材料的密度、抗弯强度、断裂韧性相比单一B4C......
用无压浸渗法制备了体积分数高达70％的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，用SEM，XRD对试样进行了形貌和成分分析。测定了复合材料的热膨胀系......
期刊
采用X射线衍射和差热分析系统研究了B4C和Al在高温条件下的化学反应和相组成。研究结果表明:B4C和Al在0~1 500℃温度区间内反应生......
期刊
