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Sip/Al复合材料由于较高的热导率、较低的热膨胀系数、较低的密度、易于加工等优点，因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。本文采用无压浸渗法制备Sip/Al复合材料，研究了工艺参数对Sip/Al复合材料组织以及对复合材料相对密度的影响；对无压浸渗后复合材料的凝固组织进行了分析。同时研究了Si颗粒粒径、基体合金、工艺参数、Si体积分数对Sip/Al复合材料热物理性能、抗弯性能的影响。实验研究表明：采用无压浸渗法制备出的Sip/Al复合材料组织均匀、致密。在相同浸渗时间下，随着浸渗温度升高，Si颗粒由开始不规则形状，逐渐演变成Si颗粒尖角消失，出现钝化现象、颗粒之间相互联结；最后Si颗粒形状已发生明显的变化，形成具有网络状结构的Si相。Sip/Al复合材料的相对密度会随着浸渗温度的升高、浸渗时间的延长而增大。Si相间的Al-Si基体合金中不再是典型的初生相和共晶组织，而是出现了类似离异共晶的结晶现象，即初晶Si和共晶Si是在原存的Si相上结晶长大。Sip/Al复合材料的界面结合良好，XRD分析显示复合材料中只有Si相和Al相，没有发现界面反应物的存在。随着Si颗粒粒径的增大，Sip/Al复合材料的热导率增大，热膨胀系数变大，抗弯强度降低。以ZL102为基体的Sip/Al复合材料，在相同条件下，热导率低于以纯铝1060为基体的复合材料，热膨胀系数也更小，抗弯强度要高于以纯铝1060为基体的复合材料。随着浸渗温度的升高、浸渗时间的延长，Sip/Al复合材料的热导率降低，热膨胀系数减小，抗弯强度降低。随着Si体积分数的增加，Sip/Al复合材料的抗弯强度增大，复合材料的热导率降低，复合材料热膨胀系数下降。Sip/Al复合材料断口存在韧窝，Si颗粒多发生解理断裂，复合材料主要表现出脆性断裂的特征。