无卤素相关论文
助焊剂是电子工业封组装焊接领域的关键材料,助焊剂的好坏直接影响焊接的质量及可靠性。随着电子行业绿色无铅化发展趋势的推进及......
该文分析优选α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(下称107硅橡胶)为基胶,以硅微粉、重质碳酸钙等填料达到增量,最后加入适量非卤素与氢氧......
随着科技的不断进步,电子产业的发展越来越迅速,工业化的水平也逐渐提高.同时,网版印刷在电子电路、玻璃以及工业印刷中的应用也越......
为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点，通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化，结合绿......
简述了阻燃剂的发展历程，介绍了阻燃剂的分类、特点及其阻燃原理，概述了阻燃剂在制革的复鞣、加脂、涂饰等工段的应用，最后对阻燃剂的......
众所周知，由于溶剂油墨使用方法简单，一直在薄膜开关、标签、标牌、面板等领域占据统治地位。但随着人们环保意识的提高和市场竞争的......
紫外吸收剂是光学级TAC膜中常用的功能助剂,可以防止紫外线对偏光片的伤害,本文主要进行紫外吸收剂在TAC膜中的应用研究,阐述了紫......
膜片开关用银浆制备使用的有机体系中,树脂、溶剂和添加剂对产品的性能和有害元素控制有重要的意义.经对比实验,以热塑性聚酯为主......
在使用溶剂油墨转向UV油墨的过程中，由于溶剂油墨和UV油墨的组成、性能及应用技术存在不同，而很多技术人员已习惯溶剂油墨的应用技术......
印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板......
无卤素环保PCB将随着绿色电子的推行而越来越受客户和消费者的青睐，但因其材料的特沫性，无卤素板较普通板在制作上增加了难度，主要是......
针对目前助焊剂含有卤素、松香等问题,文章以丁二酸、苹果酸、松香醇、松香酸甘油脂、TX-10、无水乙醇、异丙醇等为原料,经过多次......
刚挠结合印制电路板(Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板),是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠......
处理器 虚拟化应用的最佳平台 英特尔全新高端至强7400服务器处理器 9月22日，英特尔在京发布7款45nm英特尔至强7400系......
本文介绍了一种无卤高CTI覆铜箔基板材料的研制方式,通过对环氧树脂体系、固化剂体系、填料的种类和类型的选择和适当的比例搭配,......
期刊
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素......
在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性,添加醇醚类表面活性剂Y能大幅降低焊料的表面张力.同时添加羟基......
本刊深圳消息（2008年10月28日）VICTREXPEEK、VI-COTE^TM涂料和APTIV^TM薄膜等高性能聚合材料的领先制造商英国威格斯今日宣布,VI......
随着绿色和平组织和世界上各电子协会的推动,世界各电子业界已开始实行电子产品材料中无卤素的标准：Cl<900ppm, Br<900ppm, Total<1......
以107硅橡胶为基胶,添加非卤素和氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,重质碳酸钙等增量填料,研制了无卤素自流平阻燃电子硅酮胶。探讨了阻燃......
研制了一种新的用于无铅焊锡线中的无卤素助焊剂,选取芳香族酸、二元羧酸以及有机胺为活性剂主要成分。并参考日本工业标准JIS-Z-3......
1 释义ODS:ozonosphere destroy substance的英文缩写,即破坏臭氧层物质.Halogen-Free:即无卤素油墨(不含卤素元素的油墨).特别是......
期刊
研制了一种兼容无铅和中高度数的有铅焊料的有芯焊线用免清洗无卤素助焊剂,该焊剂以复合有机酸和有机胺复配为活性剂的主要成分。......
研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试。结果表明,该助焊剂在可......
<正> 建筑物户内布电线对小型建筑物或民房而言,一般都是用截面在6毫米~2以下的橡塑绝缘电线,敷设方式可以是穿管、沿墙面明线敷设......
本文以Sn-0.7Cu无铅焊料合金为研究对象。根据无卤素助焊剂的要求和助焊剂中各成分的作用,以扩展率为衡量指标,进行了助焊剂各成分......
<正>在2014中国上海国际汽车零部件、制造设备及售后服务展览会上,德尔福展示了其新型导线在汽车线束系统减重中的应用。"如今,车......
研制的HP胶泥是一种单组份、无卤素、自固化的耐酸耐热胶泥。测定了其技术性能并与国内外同类胶泥进行了对比。结果表明,HP胶泥性......
作为新型绿色溶剂和“软”功能材料,离子液体引起了全球学术界和工业界的广泛重视。由于其具有独特的“可设计性”,通过改变烷基链......
学位
电子产品的无铅化是绿色电子组装的发展趋势,无铅钎料的推广和应用方面还存在较多困难。存在的主要问题是润湿性差、熔点高、易氧......
本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。......
《第27届中国国际电子电路展览会》即2018CPCAShow，将f2018年3月20日，22日在上海国家会展中心举行。......
印制电路板孔间距越来越小,使得对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯芯就成为影响产品可靠性的重要因素,......
采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性剂,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优......
