埋入电容相关论文
系统级封装(System-in-Package SiP, System-on-Package SoP)技术中,电容的集成,即埋入电容是实现SoP的关键技术之一。这归因于埋入电......
概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板.介质常数为50~250,导磁率为50~1 00以上,适用于低成本的埋入微......
本篇文章讨论的是采用两种基材制作四层埋入电容印制板的方法.FR-4基材和FR-406电容材料分别经过单面图形转移,再经层压到外层制作......
本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究.FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而......
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容......