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超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做......
研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成......
细导线化、窄间距化的PCB印制电路板制造技术发展速度是很快的,要想跟上世界先进的技术水平,就必须了解目前国外在这方面的发展动态......
1999年6月由日本电子安装学会(JIEP)组织编写的新世纪展望性文献——《2010年的电子安装指南》(以下简称:“指南”)一书出版。作为......
主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、电化学还......
<正>为了帮助那些试图在特定的生产环境中,使表面处理满足IPC指南要求的用户,日立分析仪器已经编制了一份白皮书,用以帮助阐明IPC......
<正> 一、前言印制电路板金属化孔技术的出现大大提高了电子设备的可靠性和组装密度,它的出现促进了电子计算机制造工业的发展。金......
<正>中国印制电路行业协会CPCA是国家工业和信息化部领导的,由国家民政部批准的国家一级行业协会,行业涵盖印制电路板、覆铜箔板及......
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等......