公制尺寸相关论文
针对国外高空作业平台结构件转移至国内生产,需要进行公英制设计图纸转化的问题,通过钢板材料和钢板厚度公英制转化分析及产品设计......
电子封装术语汇编BeamLead———梁式引线。一种无丝键合技术。芯片电极部位先做成微细金梁式引线,用振动工具热压技术,连接到底板的金导线图......