元器件贴装相关论文
中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0110038-01 由于微波电路工作频率高(通常在1000MHz以上),寄生参数对......
基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖......
《AJ-820A组装与连接手册》涵盖了用于组装和电子组件焊接实践技术的通用信息和说明。本手册由业界著名的专家及经验丰富的委员会......
3月16日,应西门子公司之邀,记者会同数百位嘉宾汇聚上海浦东保税区伟创力工厂,参加了西门子第10000台表面贴装机移交庆典。西门子这次......
所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不......
SMT包括焊膏印刷、元器件贴装、再流焊、清洗、检测等工序,其中,无器件贴装工序是关键环节之一。从贴装机工作状态来简单概述贴装......
这两家公司联合研究开发了一种零缺陷组装生产线,采用了带嵌入SPC工具和实时趋向分析软件的AOI检测设备,与SMT元器件贴装设备构成闭......
安捷伦科技日前宣布已经成功地利用其Medalist SJ50自动光学检测(AOI)解决方案进行了一项研究工作.验证了设备制造商一富士机械制造公......
自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同......