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集成电路（IC）所用材料主要有硅、锗和砷化镓等,但目前单晶硅的使用占据全球IC生产的90%以上。硅材料是典型的脆性难加工材料,随着IC......
随着现代科学技术的发展,精密、超精密加工技术在机械制造领域越来越占有重要地位.由于45号钢在模具制造、半导体制造、超真空制造......
对凸轮轴无磨料低温抛光这种新的工艺方法进行了系统的研究,包括抛光实验台、冰轮的制备与修整、不同条件下凸轮轴表面的抛光实验......
将无磨料抛光与低温抛光结合起来,首次提出一种可获得原子级超光滑表面的新方法--无磨料低温抛光.这种新工艺可使光学材料获得Ra<1......
对无磨料低温抛光这种全新的工艺方法进行了系统的研究,包括抛光设备、抛光冰盘的制备、工件盘的制备、抛光盘的修整、抛光后工件......
无磨料低温抛光是一种可获得原子级超光滑表面的新方法.作者首先对加工区进行建模,并分析了冰盘与工件盘在水平面内的相对运动,然......
本文介绍了大米加工的发展过程及其工艺流程,并详细地论述了造成大米增碎的原因及其解决途径.认为只有根据稻谷的品质,选用工艺性......
