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[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：航天工艺 年份：1996
本文主要叙述半导体器件在使用过程中遭受“过应力”损伤的主要原因和防洪措施。...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：航天工艺 年份：1995
半导体器件的过应力损伤问题是危害电子产品可靠性的首要问题。过应力损伤包括电过应力损伤、机械过应力损伤和过高温度损伤。为减少半导体器件在使用现场发生失效，提高经济效......
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：航天工艺 年份：1993
静电放电（ＥＳＤ）损伤失效是半导体器件的重要失效原因。从静电产生，静电放电ＥＳＤ损伤模型，抗静电能力分类，ＥＳＤ的效模式，使用中的防静电损伤措施等二方面予以介绍。其目的是为用户提供防静电损伤......
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1996
1 概况产品名称:×××型号计算机第17台上使用的12位模数转换器AD_(572)SD产品编号:电路批号 8812工程阶段:失效发生在进行综合测试时时间:1993年10月21日...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：质量与可靠性 年份：1999
DPA是破坏性物理分析的简称,它是航天总公司为了保证航天型号的可靠性,在元器件方面采取的重大措施。1998年度航天发射任务取得了圆满成功,可以充分说明这一措施是十分有效的...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：质量与可靠性 年份：1990
一、前言 集成电路设计包括线路、版图、工艺方案和组装结构等,其中又以版图设计最为重要。良好的版图设计,不但本身很少带来不可靠因素,而且对工艺难以避免的问题也可...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：质量与可靠性 年份：1989
一、静电放电(ESD)的损伤模型 半导体器件在生产、封装、传递、试验、运输、整机调试及现场运行时,都可能因静电放电(ESD)损伤而失效,对MOS电路尤其如此。 随着高分子材料的...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：质量与可靠性 年份：1989
本文主要介绍了为防止半导体器件静电损伤,在设计上所采取的几种保护电路,以及在制造、测试、试验、传递、包装、运输、使用等各个环节中防止产生静电的措施。...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：电子质量 年份：2000
本文在开展半导体器件ＤＰＡ试验的基础上，介绍了将ＤＰＡ扩大至电子，电磁和电气元器件领域的研究重点和有关技术途径，以及相应的试验内容。...
[会议论文] 作者：邓永孝,
来源：1993年全国可靠性物理学学术讨论会 年份：1994
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[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：微电子学与计算机 年份：1986
一、使用可靠性的重要性半导体器件的可靠性包含固有可靠性和使用可靠性两个方面,固有可靠性又包括设计可靠性和制造可靠性,它是可靠性的基础。但使用可靠性亦很重要,尤其在...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：微电子学与计算机 年份：1987
一、前言我所研制的用于77—Ⅱ型微计算机的PPR电路(16位并行输入并行输出接口电路),在可靠性试验中曾出现过因漏电而大量失效,高达60%,经试验分析证实,漏电流由阈值电压V_T...
[期刊论文] 作者：邓永孝,
来源：微电子学与计算机 年份：1984
某台通过了各种可靠性试验的微计算机,累计工作时间已在2300小时以上,后来机器突然出现故障,失效MQ(一位串行加法器)电路一块。通过分析,确定失效是由于栅氧化物缺陷引起栅...
[会议论文] 作者：邓永孝,
来源：1995年全国可靠性物理学学术讨论会 年份：1995
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[期刊论文] 作者：邓永孝,韩大星,
来源：微电子学与计算机 年份：1975
可靠性工作不仅是评价器件的可靠性水平,更重要的是改进可靠性。因此,对失效器件必须进行详细的分析,找出失效原因,反映给器件的设计和制造者,共同研究出针对性的纠正措...
[期刊论文] 作者：蔡军,邓永孝,
来源：微电子学与计算机 年份：1989
本文介绍一种新方法—传输线脉冲技术,并用它对MOS器件ESD失效的机理进行了深入分析,其中包括PN结雪崩开通机构、CMOS损伤阈值、NMOS的锁定效应、MOS管V—I特性和脉宽对ESD失...
[会议论文] 作者：蔡军,邓永孝,
来源：中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第四届学术年会 年份：1987
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[期刊论文] 作者：刘文友,邓永孝,
来源：微电子学动态 年份：1973
引言表面沾污、高能辐照会造成半导体器件电特性变劣,甚至失效。在工艺操作过程中,由于机械损伤和化学腐蚀损坏铝金属互连线而严重降低组件成品率和可靠性已成为集成电路生...
[期刊论文] 作者：苗保堂, 邓永孝,,
来源：质量与可靠性 年份：1987
第三讲 失效分析技术 失效分析技术是收集失效证据,进一步展现失效特征,鉴别失效模式和研究失效机理的有力手段。在失效分析中恰当选择、灵活运用这些技术是很重要的。...
[期刊论文] 作者：邓永孝,苗保堂,
来源：质量与可靠性 年份：1987
一、可靠性设计的重要性 半导体器件的失效原因来自于设计缺陷、工艺缺陷和使用不当。设计是可靠性的基础,良好的设计是保证可靠性的前提。器件的可靠性是在设计阶段形...
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