快速热氮化SiO_2膜陷阱特性的研究

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qianxiaojiong
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本文采用雪崩热电子注入技术研究了快速热氯化SiO_2膜和氮化后再氧化SiO_2膜的体电子陷阱和界面态特性。揭示出电子陷阱的起源和放电机理;观察并解释了界面态密度随氮化时间以及平带电压漂移随注入时间的变化关系;提出降低体电子陷阱密度和界面态密度的有效途径。 In this paper, avalanche hot electron injection technique was applied to study the bulk electron traps and interfacial states of the rapidly thermal-oxidized SiO 2 film and the nitrided SiO 2 film. The origin and discharge mechanism of electron traps were revealed. The relationship between the state density of the interface and the time of implantation was observed and explained. An effective way to reduce the electron trap density and interface state density was proposed.
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